新股中晶科技003026行业分析

　　中晶科技 003026，发行价格13.89元/股，申购上限9500股，发行市盈率22.98倍，中签缴款日：12月11日。

　　公司简介

　　公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。2019年前五大客户为四川晶美硅业科技有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、杭州赛晶电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所和隆基绿能科技股份有限公司。公司的主要竞争对手包括：中环领先、昆山中辰、成都青洋等。公司所属证监会行业分类为制造业，行业平均市盈率为38.38x。

　　行业分析

　　行业情况：

　　1、行业发展情况

　　（1）全球半导体硅材料行业发展概况

　　近年来，全球半导体硅材料市场存在一定波动。全球半导体硅片市场规模在2009 年受经济危机影响而下滑，2010 年至 2016 年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。2017 年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。根据 SEMI 统计，2016 年至 2019 年全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 111.5 亿美元，年均复合增长率约为 16%。

　　（2）全球各尺寸半导体硅片市场情况

　　目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为 12 英寸和 8 英寸硅片，根据SEMI 的统计，2018 年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为 90%（按出货面积计算，下同）。12 英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，而 8 英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和智能终端中的传感器、射频芯片、模拟芯片等集成电路制造以及功率器件等领域。随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展，12 英寸硅片的市场份额不断提高，至 2018 年已达到 63.83%。

　　（3）我国半导体硅材料行业发展概况

　　近年来，随着我国各半导体制造生产线的相继投产、半导体制造技术的不断进步以及终端消费产品市场的飞速发展，我国半导体硅片市场规模快速增长。根据 SEMI 的统计，股票学习网，2016 年至 2018 年，中国大陆半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.92 亿美元，年均复合增长率高达 40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 25.65%。

　　2、行业发展情况分析

　　半导体硅材料行业位于半导体产业链的上游，其下游为半导体分立器件和集成电路制造业，产品最终应用于消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。受到 2008 年金融危机的影响，全球半导体市场在 2009 年有所衰退，全年销售额有所下降，此后半导体市场反弹，2010-2016 年总体上保持平稳增长，年均复合增长率为 2.15%。2017 年及 2018 年受集成电路市场的拉动，全球半导体市场销售额分别大幅增长 21.62%和 13.72%。2019 年受存储芯片价格下滑等因素影响，全球半导体市场销售规模出现下降。 　　

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