深南电路股票分析：通讯PCB维持增长 IC载板打造成长新核心

　　5G 与数据中心稳步建设，通讯PCB 业务维持增长通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标，我们预测2020 年5G 宏基站数量有望超过60 万座，且小基站等5G 设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019 年全球IDC 规模约7500 亿元，同比增速21.37%。中国IDC 市场规模为1584 亿元，同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户，产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020 年3月底南通二期数通板开始生产，预计公司营收将进一步扩大，维持较高增长。

　　公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发，并已与国内外知名厂商开展合作，比如博世和GE 医疗等。

　　IC 载板国产替代空间大，公司产业优势显著

　　2019 年全球IC 载板市场约85 亿美金规模，CR10 为83.3%；中国IC 载板市场规模约387 亿元，国产化率不足6%。且在先进封装趋势下，IC 载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。2019 年IC 载板营收11.64 亿元，同比增长22.91%，且无锡载板厂定位于存储芯片市场，目前产能爬坡顺利，客户验证进度快。

　　投资建议

　　我们预计公司2020-2022 年的营业收入分别是：136.07 亿元、164.50 亿元、194.09 亿元，归母净利润分别是17.50 亿元、23.15 亿元、27.46 亿元，对应EPS 分别为3.67 元、4.85 元、5.76 元，股票入门基础知识，对应的PE 分别为32 倍、24 倍、20 倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。