7月21日收盘回顾：大港股份、宁波精达涨超10%，领涨芯片封装概念

　　7月21日收盘回顾，芯片封装概念报涨，大港股份（10.01%）领涨， 宁波精达（10.01%）、联瑞新材（4.97%）、锐科激光（4.78%）等个股纷纷跟涨。相关芯片封装概念股有：

　　1、宁波精达：

　　7月21日收盘消息，宁波精达开盘报价7.99元，收盘于8.79元。7日内股价上涨15.02%，总市值为38.5亿元。

　　2021年宁波精达实现营业收入5.34亿元，同比增长25.53%；归属母公司净利润8579.15万元，同比增长27.38%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7281.17万元，同比增长21.9%。

　　通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

　　2、大港股份：

　　大港股份（002077）10日内股价上涨5.11%，最新报8.02元/股，涨10.01%，今年来涨幅上涨2.49%。

　　大港股份2021年实现营业收入6.84亿元，同比增长-20.54%；归属母公司净利润1.36亿元，同比增长39.1%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2283.09万元，炒股入门知识，同比增长60.48%。

　　控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

　　3、联瑞新材：

　　截止15时收盘，联瑞新材报74.3元，涨4.97%，总市值63.88亿元。

　　联瑞新材公司2021年的营收6.25亿元，同比增长54.55%；净利润1.73亿元，同比增长55.85%。

　　拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

　　4、锐科激光：

　　7月21日收盘消息，锐科激光收盘于29.62元，涨4.78%。今年来涨幅下跌-102.16%，总市值为167.87亿元。

　　2021年实现营业收入34.1亿元，同比增长47.18%；归属母公司净利润4.74亿元，同比增长60.17%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.16亿元，同比增长66.69%。

　　中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

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