兴森转债中签号查询 兴森转债申购价值分析

　　转债中签结果：兴森科技公布中签号，中签结果公告如下：

 

　　末尾位数 中签号码

 

　　末五位数61522

 

　　末六位数378707,178707,578707,778707,978707,208458,708458

 

　　末七位数0435398

 

　　末八位数36538115,11538115,61538115,86538115

 

　　末九位数047653741

 

　　末十位数3524932345,1027527162,4381413972,5593083519,2788084517,0810986872

 

　　凡参与兴森转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。中签号码共有128,523个，每个中签号码只能认购10张兴森转债。

 

　　兴森科技发布可转债发行公告，规模2.689 亿元，申购日为7 月23 日(周四)。

 

　　关键申购信息：

 

　　1、发行规模2.689 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在7 月23 日(周四);2、原股东按照每股0.1807 元的额度配售转债，代码082436，兴森配债;3、网上申购无定金，上限100 万元，代码072436，兴森发债。

 

　　正股基本面方面：公司是国内印制电路板(PCB)样板、快件、小批量板的设计和制造服务商，兼具IC 封装基板及半导体测试板业务。印制电路板是在通用基材上按照预设的点间连接和元件组装的基板，公司成立于1999 年，是国内PCB 样板规模最大的细分龙头，后业务范围延伸至小批量板的高端制造领域，目前公司主要从事PCB 板设计及半导体业务，营收占比分别达到77%和21%，炒股入门知识，分别来看：1)PCB：公司以PCB 样板生产起家，在加工最高层数、线宽、板厚孔径比等技术能力上国内领先，下游受5G 通信设备领域景气驱动，2019 年公司PCB 样板、小批量板合计产能59 万平方米(本次转债募投项目达产后，将新增刚性电路板产能12.36 万平方米)，全年良率在94%以上，整体来看PCB 行业维持低增速增长，公司竞争力较强、业务经营整体保持平稳;2)半导体：2012 年公司切入半导体IC 载板领域，随后相继投资半导体封装、材料及测试板业务，目前公司半导体业务以IC 封装基板(应用于手机PA 及服务器内存条等)和半导体测试板(主要为接口板，在晶圆测试、封装测试等环节中有所应用)为主，公司已切入三星、华为、海康威视、英特尔等知名企业供应链。综合来看，公司半导体业务客户开拓顺利、近两年增长迅速，国内半导体产业从设计、晶圆制造到封测环节均保持较高景气度，我们预计未来国产配套替换需求是公司IC 封装载板业务的长期成长驱动力。公司原材料包括覆铜板、铜箔、铜球等，原料成本占主营业务成本比例在63%左右，但整体来看，公司议价能力较强，多年毛利率维持基本稳定。业绩方面，公司预告中报业绩，2020H1公司归母净利润预计同比增长164.83%-173.46%，主要源于转让控股子公司16%股权收益，扣除此部分收益后，公司预计归母净利润区间1.92%-10.55%。